昌紅科技宣布了一項重要的戰略投資舉措——新設一家模塑科技公司，該公司業務范圍明確包含了集成電路芯片及產品制造，以及信息系統集成服務。這一動作不僅標志著昌紅科技在傳統精密模塑領域優勢的深化，更意味著公司正積極向集成電路（IC）和信息技術服務等高技術、高附加值產業延伸，構建多元化的業務版圖。

集成電路芯片作為現代電子信息產業的核心，其制造業務涉及設計、晶圓加工、封裝測試等多個環節，技術要求高、資本投入大。昌紅科技此次涉足該領域，有望依托其在精密模具和注塑成型方面的長期積累，切入芯片封裝、測試設備或相關精密結構件制造等細分市場，從而分享半導體行業高速發展的紅利。公司原有的客戶資源和制造經驗，也可能為新的芯片制造業務提供協同效應，加速技術轉化和產能落地。

另一方面，信息系統集成服務的納入，則顯示了昌紅科技向智能化、數字化解決方案提供商轉型的意圖。這項服務通常包括硬件集成、軟件開發、網絡構建及后續運維支持，能夠為客戶提供一站式的信息化解決方案。在制造業智能化升級和工業互聯網蓬勃發展的背景下，此項業務不僅能與公司現有的制造業務形成“硬件+軟件”的互補，還可能開辟新的增長曲線，提升整體服務價值和客戶粘性。

昌紅科技投資新設的模塑科技公司，其業務組合體現了“高端制造”與“技術服務”的雙輪驅動戰略。通過涉足集成電路芯片制造，公司有望切入國家戰略扶持的半導體產業鏈，提升技術壁壘和產業地位；而發展信息系統集成服務，則有助于推動自身及客戶的數字化進程，增強在智能制造時代的競爭力。這一布局若順利實施，將不僅擴大昌紅科技的營收來源，更可能重塑其產業定位，從一家精密制造企業升級為融合高端制造與信息技術的創新平臺。新業務也面臨技術、人才和市場方面的挑戰，其后續進展值得市場持續關注。